报告出品方：国金证券

以下为报告原文节选

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一、半导体金属精密零部件国产替代方兴未艾

1.1半导体设备结构复杂，零部件种类繁多位于产业链最上游

半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键，半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力和耐击穿电压等特性，生产工艺涵盖精密机械加工、材料和工程设计等多领域和学科，是半导体设备的核心技术保障。

半导体设备通常由八大关键子系统组成:气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统及其他关键组件。半导体零部件按产品类型大致可分为:机械类、电气类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类等。

作为半导体设备的重要组成部分，零部件的质量、性能和精度直接决定了半导体设备的可靠性和稳定性，是半导体设备产业中尤为重要的一环，也是半导体设备不断向先进制程演进的载体。从产业链的位置来看，零部件位于半导体设备的上游，零部件的上游则为铝合金材料以及其他金属/非金属原材料等。半导体设备精密零部件是半导体设备制造环节中难度较大且技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业被“卡脖子”的环节之一，目前国内的半导体设备零部件国产化率整体处于较低水平。机械类（金属/非金属的结构件）、机电一体类（机械手等）用于所有设备，光学类零部件主要应用于光刻机以及过程控制设备，真空类的泵阀主要应用于刻蚀、薄膜沉积等干法设备、液体管路等气动液压系统零部件主要用于清洗机等湿法设备。因此，不同种设备零部件各有侧重，零部件的市场整体呈现碎片化的特点。

根据芯谋研究的数据，例如从年中国晶圆厂采购的设备零部件来看，Quartz（石英件）、RFGenerator（射频电源）、Pump（泵）、Valve（阀门）、Chuck（吸盘）等零部件占比相对较高，比重也仅仅在10%左右，而Gauge（测量计）、MFC（气体流量计）、Ceramic（陶瓷件）、O-ring（密封圈）等零部件，不仅对精度和材料要求高，在晶圆厂采购的零部件中占比不到5%。半导体级别产品市场规模较小、品类繁多，不同种类零部件的工作原理差异显著，碎片化特征的市场也是导致国内零部件行业玩家发展的积极性不高的主要原因。

1.2技术“平台化”和产品“模块化”是设备零部件行业的长期成长逻辑

半导体设备厂商对零部件供应商的认证周期较长，一旦验证通过后不会轻易更换通过验证并开始量产供货的零部件供应商。半导体设备零部件企业通常需要在设备主机厂通过工艺方面的审厂和产品方面的质量和性能指标认证后，才能获得首件试制的资格，在完成首件验证后才能获得量产资格。根据富创精密招股说明书的数据，通常半导体设备厂商对于零部件供应商的认证周期长达2~年，因此，半导体设备厂商对于已经达成合作关系的零部件供应商普遍黏性较强。已经有产品通过设备厂商验证的零部件供应商在拓展产品种类时可省去制造工艺方面的审厂步骤，直接进行新产品的质量和性能指标的认证，因此，已成为设备厂商供应商的零部件制造企业在新产品的客户导入方面也占据先机。行业下游相对集中、行业内能够提供平台化的一站式服务的企业较少。从产业链来看，国内半导体设备零部件下游的设备行业已逐步呈现“一超多强”高度垄断的格局，设备行业龙头北方华创实现了集刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理、检测等晶圆制造工艺流程中除光刻机之外的全栈式覆盖。北方华创构建了覆盖面广泛的半导体设备产品销售管线，成为国内半导体设备行业内具备显著领先优势的平台型企业。半导体设备零部件行业涉及多个学科的专业技术，其中包括材料、机械、物理、电子、精密仪器等多个领域技术。目前零部件行业内只有少数公司能够同时提供多种制造工艺，行业内大部分企业只专注于特定生产工艺或特定的精密零部件产品，如富创精密、先锋精科等国产半导体精密零部件厂商以精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件设计及开发和定制化开发等技术优势为核心实现“平台化”的发展，在零部件行业形成了较强的竞争优势。

模组产品优化了半导体设备的生产流程和交付周期，未来半导体设备厂商对模组产品的需求也将会进一步提升。具有“模块化”功能和可扩展性的半导体生产设备能允许客户根据自身需求以及产品的变动，定制化调整和扩展生产设备。半导体设备厂商出于降低成本和提升效率的目的，对“模块化”、“标准化”会提出更高要求，简化零部件供应链，能提供多种工艺、多品类产品的零部件制造商在行业内更具竞争力。综上所述，半导体设备精密零部件行业所需的资本开支和研发投入门槛高，各家均有独特的生产Know-How，我们认为“平台化”发展，掌握多种制造工艺和丰富产品品类的零部件制造商更能帮助客户降低供应链成本、提升采购效率。从扩展性的角度来看，“模块化”的趋势能极大降低客户的采购成本、减少客户切换产线的时间、提高客户的生产效益。因此，我们认为技术“平台化”和产品“模块化”将会是未来半导体设备零部件行业的长期成长逻辑。1.市场对半导体设备零部件行业主要的担忧

1..1短期来看，设备零部件的需求是否受中美贸易摩擦和成熟制程产能过剩的影响？中美贸易摩擦尚存在不确定性，如果美国持续出台相关制裁政策阻断国内行业所需原材料的供应，将会对产业的供应链造成一定冲击。若国际间关系恶化，将会导致国外原材料无法及时供应，阻滞国内产业的发展，因此我们认为国内将持续推动产业链的本土化。

市场的担心主要在于国内成熟制程目前产能过剩，现有的成熟制程产能利用率低，后续国内晶圆厂扩产动力不足。虽然国内新增产能主要集中在成熟制程，但国内的晶圆厂仍在努力扩充先进制程的产能。根据集微网的数据，年11月，中国进口了16台荷兰光刻设备，价值7.亿美元，同比增长10倍，相比之下，10月中国进口的21台光刻设备总价值6.亿美元。在下游需求复苏以及AI端侧应用逐步落地的拉动下，国内主要的晶圆厂和存储芯片厂商扩产或将于4年下半年重新启动。根据Wind的数据，中国大陆半导体设备销售额也从2Q开始同比恢复正增长。此外，零部件行业除了设备商的采购和晶圆厂新建产能的需求外，还有后期运营维护的替换和翻新需求，因此我们认为短期来看，市场对于半导体设备零部件行业需求增速的下行过度担忧。

在本轮周期当中，晶圆厂以及零部件的公司季度营收增长较半导体周期有所滞后，在半导体销售额同比下降以后，晶圆厂的营收以及零部件公司的营收仍然保持增长之后才下滑。晶圆厂的产出与半导体销售的时间错位，导致在半导体销售下滑时，晶圆厂仍然在大量生产各种芯片，造成库存积压。虽然目前终端库存去化基本完成，设备厂对零部件厂的拉货已经重新逐步开始，晶圆厂资本开支呈现初步复苏的迹象，但由于目前下游需求没有明显大幅改善部分晶圆厂稼动率在四季度甚至出现下行，大部分需求可以靠现有的产能支撑，并不需要晶圆厂继续扩产。因此我们认为在设备和晶圆厂扩产的需求回到合理水位后，设备厂的需求才可以传递到零部件厂，从而拉动零部件厂商的业绩复苏。

根据Wind的数据，截至年三季度，国内主流的半导体设备厂的在建工程、合同负债仍不断增长。1~Q，北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微和盛美上海的在建工程分别达到了21.22亿元、10.82亿元、0.84亿元、.02亿元和4.77亿元，分别较2年末增长7.51%、8.20%、66.64%、.26%和90.04%。从合同负债数据来看，北方华创和拓荆科技年前三季度的合同负债规模分别达到了9.80亿元和14.97亿元，分别较2年末增长0.1%和7.16%。

1..2长期来看，国内半导体设备零部件行业能否出现国际领先的供应商？1）机械类零部件在设备的价值占比相对较高，根据国内各设备公司公告的数据，从国内主要半导体设备公司成本构成来看，材料费用占比的行业均值约为90%，机械类零部件占设备原材料的成本比重约为20%~40%，价值占比相对较高，我们认为在细分领域进展较快，能率先实现0-1突破的国产零部件供应商将抢占先机率先导入设备厂商，一旦于设备厂商形成稳定合作关系的零部件供应商将具备长期竞争优势。从国内主要的设备厂商前五大供应商占比来看，近几年供应商集中度呈下降趋势，但整体上仍保持在0%左右。

从海外的半导体零部件行业来看，头部厂商集中度趋于平稳。根据VLSI的数据，全球前10大关键子系统的零部件厂商市占率稳定在50%左右，从全球前十大半导体零部件企业收入数据来看，年海外半导体零部件企业的收入合计约80亿美元，主要企业有京瓷（KYOCERA）、英国爱德华（Edwards）、超科林（UCTT）、MKS和Ichor等。

我们复盘了海外领先的半导体零部件供应商超科林（UCTT）的成长路径，超科林作为一家半导体设备生产厂商与提供关键系统的服务商，产品主要为特殊气体输送系统，除此之外，超科林通过不断的收购并购拓展业务，打造了平台化的产品线，目前还可以提供精密机器人控制的精密运动产品、多种工业及自动化生产设备产品、晶圆清洁模块、化学品输送组件（以气态或业态的形式输送反应性化学物质）、顶板组件、框架组件（由钢管或折叠的金属片制成的支撑结构）、处理模块（处理集成电路晶片的半导体制造工具子系统）和其他高级别组件。根据Wind的数据，超科林半导体营业总收入从年的9亿元增长至1年的1.99亿元，仅用时5年，~2年的营收复合增速也超过了20%。国内的半导体设备零部件厂商也正在延续海外龙头的成长路径，丰富产品品类和拓宽下游应用领域已获得更大的成长空间。富创精密除专注于工艺和结构零部件的制造外，不断拓宽模组产品的种类。新莱应材覆盖了泛半导体、食品安全和医疗器械等多个应用领域，并通过收购美国GNB增强半导体真空类零部件的产品竞争力。与年收入规模上百亿的海外龙头相比，国内的零部件公司目前体量相对较小，未来还有较大的提升空间。

2）从目前国产替代的进展来看，非金属零部件和压力计、流量计等标准件国内尚无法实现国产替代，偏定制化的机械类精密金属零部件具备大规模放量和份额提升的条件。

受周期下行影响，海外半导体设备零部件需求较弱，国内主要零部件公司的海外占比近两年呈下降趋势。根据Wind的数据，从国内几个半导体零部件公司国内收入占比的变化来看，富创精密的国内业务收入占比从年的1.72%提升至2年54.05%、江丰电子的国内业务收入占比从年的27.2%提升至2年的45.61%，主供海外半导体龙头设备厂商的材料、零部件公司的国内收入占比近年来均呈现稳步提升的趋势。

二、国内零部件厂商加速突破，建议

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