空调房间，尤其是具有较高环境要求的空调房间，如：

电子产业用于芯片制造的洁净室

医院的PIVAS配药房

生物制药中的试验台

数据中心的恒温恒湿环境

检测机构和科研机构的专业实验室

疾病控制中心

高精密光学生产环境等

都需要一个非常高要求的环境。建设这个环境，本质上就是构建一个满足环境要求的气流组织。就形式上来说，气流组织形式可以有各种各样，一般可以分为如下6类。

1、侧送侧回

侧送侧回，是一种侧面送风，并从侧面回风的形式。这是一种横向单向流的组织形式。在很多生产工艺和设备场景中，出于空间的限制，往往会选择这样的气流组织形式。

优点：适合适当的空间形式；单向流，温度和湿度传递顺畅

缺点：较大颗粒物会形成沉淀，受到重力影响。容易受同高度的横向障碍物影响形成乱流。

保障区：送回风之间的空气通过区域，用于排除这个区域产生的粉尘。

2、上送下回

上送下回，是现在高等级（百级以上）洁净室采用的通用形式。上方FFU送风，下方高架地板回风，目的也是构造一个单向流出来。这种结构，对于空间的要求比较大，通常会要求设备和气流组织形式充分配合。

优点：单向流，气流，温度、湿度传递通畅，重力形成良性作用。属于最佳洁净方式。

缺点：气流组织形式决定建筑结构

保障区：中间空间区域

3、中送上下回

中送上下回，中送上下回于侧送侧回类似，差别就是上下区域有空间。

优点：适合适当的空间形式；单向流，温度和湿度传递顺畅

缺点：较大颗粒物会形成沉淀，受到重力影响。容易受同高度的横向障碍物影响形成乱流。

保障区：送回风之间的空气通过区域，用于排除这个区域产生的粉尘。

4、下送上回

下送上回，在洁净室中几乎不适用。在数据中心等以冷却为主要功能环境中使用较多。主要是为了保障下部的冷空气分层向室内供暖。由于冷空气在下方，热空气在上方，这样可以让上部的热空气从上部排出空间。

优点：便于冷空气上升驱赶热空气

缺点：不利于排出颗粒物

保障区：送回风之间的空气通过区域

5、上送上回

上送上回，在洁净室，数据中心等环境里用得都不多。主要是考虑到排风和送风位置的情况，且对环境要求不高的场景使用。例如住宅楼，办公楼，医院的科室里。

优点：统一送回风在顶部，不需要在墙体和地面开口设置出风口。

缺点：对空气循环效果较差

保障区：送回风之间的空气通过区域

6、组合形式

组合形式，是上述5种形式的组合。根据保障区的需求，及环境要求，配合内部设备或者生产工艺的位置，空间尺寸等，形成的气流组织形式。主要是为了确保生产需求和人员环境需求。

优点：根据场景独立设计，配合生产线和人员环境需求

缺点：需要对墙体地面，吊顶等多位置设置送回风。

保障区：送回风之间的空气通过区域